從目前發(fā)展?fàn)顩r來看，鋁基碳化硅精雕機(jī)的發(fā)展是被看好的，并且更多人們的眼光都聚集在這里。鋁基碳化硅也是一種加工難度非常大的復(fù)合材料，這給數(shù)控加工出了一道難題，使用普通精雕機(jī)對其進(jìn)行加工，極其容易對機(jī)床內(nèi)部件與刀具造成嚴(yán)重磨損。建議使用鋁基碳化硅精雕機(jī)對其進(jìn)行加工。鑫騰輝數(shù)控是一家專業(yè)集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、維修服務(wù)為一體的大型數(shù)控機(jī)床生產(chǎn)廠家，我們已成立了專業(yè)研發(fā)小組，專業(yè)研發(fā)鋁基碳化硅（AlSiC）復(fù)合材料的加工機(jī)床。經(jīng)過我們不斷努力、不斷提升、反復(fù)實(shí)驗(yàn)，已研發(fā)生產(chǎn)出鋁基碳化硅精雕機(jī)，成為了加工鋁基碳化硅的理想機(jī)床。鋁基碳化硅精雕機(jī)廠家聯(lián)系電話：136_998_99025(微信同號)。

     鋁基碳化硅（AlSiC)充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度等優(yōu)異性能。鋁基碳化硅（AlSiC）研發(fā)比較早，相對來說理論描述也比較完善，有品種率先實(shí)現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，滿足半導(dǎo)體芯片集成度沿摩爾定律提高導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發(fā)展需求。特別在航空航天、功率模塊、微波集成電路、軍用射頻系統(tǒng)芯片等封裝分析作用極為凸現(xiàn)，成為封裝材料應(yīng)用開發(fā)的重要趨勢。
     剛開始，生產(chǎn)鋁基碳化硅專用精雕機(jī)的廠家比較少，由于鋁基碳化硅成為了封裝材料應(yīng)用開發(fā)的重要趨勢，鋁基碳化硅精雕機(jī)的價(jià)格也比較高吧。許多加工企業(yè)為了節(jié)省生產(chǎn)成本，選擇使用普通精雕機(jī)加工鋁基碳化硅，但是鋁基碳化硅是一種加工難度非常大的復(fù)合材料，普通精雕機(jī)根本無法完成加工，并且加工精度也無法達(dá)到要求。反而導(dǎo)致機(jī)床內(nèi)部件和刀具造成嚴(yán)重磨損，甚至導(dǎo)致機(jī)床損壞，最后還造成加工廠家損失嚴(yán)重，得不償失。

     因此鑫騰輝數(shù)控針對鋁基碳化硅具備的優(yōu)越性能以及加工難度設(shè)計(jì)研發(fā)生產(chǎn)出了一款鋁基碳化硅專用精雕機(jī)，我們在鋁基碳化硅精雕機(jī)上設(shè)計(jì)了高強(qiáng)度機(jī)床結(jié)構(gòu)，對于這種加工難度大的鋁基碳化硅復(fù)合材料也可以輕松完成磨削；為了確保提升鋁基碳化硅產(chǎn)品表面粗糙度，還配置了環(huán)形噴水，讓PCD刀具得到充分冷卻；為了將將刀具磨損現(xiàn)象降至最低，我們還配置了專用刀具。
     目前，鋁基碳化硅精雕機(jī)最新的發(fā)展?fàn)顩r為：成為了加工鋁基碳化硅的理想機(jī)床。鋁基碳化硅（AlSiC)是新一代電子封裝材料中的佼佼者，也成為封裝材料應(yīng)用開發(fā)的重要趨勢，那么就意味著鋁基碳化硅精雕機(jī)的發(fā)展也得到廣泛應(yīng)用。鋁基碳化硅精雕機(jī)廠家聯(lián)系電話：136_998_99025(微信同號)。